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烽火HG320改造散热及刷机,中兴H218N、贝尔RG200E也可借鉴

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卡卡北 发表于 2017-11-15 10:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
中兴H218N、贝尔RG200E、烽火HG320是三款非常不错的BCM芯片的路由器。
其配置和方案基本相同
默认配置为:
CPU型号:Broadcom BCM5358
CPU频率:500MHz
内存容量:64MB
Flash容量:16MB
NVRAM量:32KB
WAN、LAN口速率:100M
天线:双天线(内置)
无线速率:300M(150M+150M)

中兴H218N:
004.jpg

005.jpg

贝尔RG200E:
001.jpg

002.jpg

烽火HG320:
003.jpg

我觉得中兴H218N和贝尔RG200E布置上不适合我,所以就买了烽火HG320(其实也是最便宜的。。。)
家里宽带升级了,由20兆升级到了100兆,用了多年的H618B明显不够用,H618B刷过几个固件都是30兆的带宽,无法满足100兆,要不还能再战几年!于是找出了去年买的烽火HG320。这台路由发热还是很大的,在刚买来时因为发热比较大所以又换回了H618B,现在就要改善散热让其能在今后稳定的运行。下面是我的改造过程。

这是其中一个,外壳很脏,在刚买来时就清洗了,稍微改变了下外观:
000.jpg

拆机:
001.jpg

CPU实际上标着BCM5358:
002.jpg

改造前对比,左边是手头几个南桥芯片散热,右边是原路由器散热:
003.jpg

需要使用的两个散热片,其中黄色的已经略改:
004.jpg

根据路由器进行修改:
005.jpg

006.jpg

上路由测试下位置:
007.jpg

008.jpg
完美!

开始打胶,中间先打可固定的硅脂,这种硅脂需要打在中间,虽然散热稍差,但是打中间以后拆卸不伤芯片:
009.jpg

四周打流动性和散热性较好的硅脂:
010.jpg

上散热片并打热熔胶简单定位:
011.jpg

重物压实:
012.jpg

原厂打胶不会压,所以散热效率打折:
013.jpg

开机,接入设备烤机,让可固化硅脂加快固化:
014.jpg

最后说下刷机:
其实BCM芯片号称不死鸟,刷TT或DD不用刷什么CFE之类,这个就是不小心刷了,后来转了个大圈,就用以下方法就行,超级简单!
中兴 ZTE H618B 小改造+刷固件救砖

我用的是Tomato MultiWAN,在二楼提供下载,
中兴H218N、贝尔RG200E、烽火HG320通用。
 楼主| 卡卡北 发表于 2017-11-15 11:07 | 显示全部楼层
独舞Tomato固件(Tomato MultiWAN):固件包中含:
CFE相关、Tomato MultiWAN K26 1.28 (20140111、20140303、20140328、20140814、20141211)
001.png

002.png

下载:(如果链接失效请根帖
跳转后如果刷不出来请刷新页面。
CFE相关:
网盘下载 (提取码:6s6k)

Tomato MultiWAN K26 1.28 (20140111) :
网盘下载 (提取码:61ey)

Tomato MultiWAN K26 1.28 (20140303) :
网盘下载 (提取码:kbui)

Tomato MultiWAN K26 1.28 (20140328) :
网盘下载 (提取码:8yxp)

Tomato MultiWAN K26 1.28 (20140814) :
网盘下载 (提取码:an5q)

Tomato MultiWAN K26 1.28 (20141211) :
网盘下载 (提取码:8kbf)
 楼主| 卡卡北 发表于 2018-7-13 15:49 | 显示全部楼层
大半年的使用,性能极其稳定,除了小折腾(路由器自带Liunux系统),是不重启的。断电也几乎没有。
1.jpg
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